8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）在上海滴水湖洲际酒店盛大召开。

本次论坛由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会指导，上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办，上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海市集成电路行业协会协办，芯原科技(上海)有限公司、中国RISC-V产业联盟承办。

此次盛会不仅是中国RISC-V生态发展的一个重要里程碑，也是国产芯片领域的一次重要集结，旨在促进中国RISC-V芯片与应用厂商和投资机构的对接，推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地与应用创新。

每届会议将集中推介十款代表中国先进IC设计水平，与应用需求紧密结合。

本届滴水湖论坛推介的十款国产芯片分别来自奕斯伟计算、进迭时空、先楫半导体、琪埔维半导体、中科海芯、六角形半导体、物奇微电子、笛思科技、益思芯科技、芯昇科技等国内优秀企业，围绕汽车、高性能计算以及人工智能等高端应用领域，发布10颗国产RISC-V芯片产品。

其中，合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏带来的推介产品是面向AR/VR应用的高性能HX77系列SoC。

众所周知，AR/VR技术作为当今科技领域的热门话题，正在改变着人们的生活和工作方式。从发展趋势来看，AR/VR产业在完成市场出清、硬件迭代、内容积累之后，逐渐克服硬件和内容生态的核心短板。近几年软硬件技术的不断迭代，对下一代交互模式/计算平台的探讨，引发元宇宙概念的火热，头部企业和初创企业频繁向市场发声切入AR/VR赛道，新产品定位剑指C端消费市场，行业迎来快速成长期。

其中，主控芯片作为AR/VR设备的核心组件，其性能和功能直接决定了设备的用户体验和应用场景。

从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案，包括：微控制器、影音信号转换器、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。

舒杰敏表示，VR芯片国产率几乎为零，专用AR主控芯片迫在眉睫。

·  AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。
·  多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合，一定程度上会增加PCB面积和功耗。
· 单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上，更加注重芯片方案的小型化。主要应用于轻算力，追求极致轻量化的消费级产品设备，部分AR整机企业采用消费级芯片（手机、AIoT芯片）作为阶段替代方案。
· AR场景复杂的空间级计算和高品质图像处理等特殊要求需要AR专用芯片作为支撑。

成立于2019年4月的六角形半导体，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。

六角形半导体推出的HX77系列是经过精心研发和设计的高性能SoC芯片，旨在为用户带来更加流畅、逼真的增强现实体验。

据介绍，HX77系列采用RISC-V内核，集成了高性能的图形处理器，支持多种图形格式和特效，为用户带来沉浸式的视觉体验。采用了先进制程工艺，在保证性能的前提下，有效降低了芯片的功耗，延长了AR设备的续航时间，使用户能够更长时间地享受 AR 带来的乐趣。具备强大的计算能力和数据处理速度，能够快速响应用户的操作指令，实现实时的图像渲染和交互反馈。

搭配HX7710，可使AR眼镜形态更薄、更轻，功耗更低，高度集成单芯片方案大幅降低电子系统的成本。

六角形半导体提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务，为AR行业提供优异用户体验 所需的完整技术解决方案。

整体来看，六角形半导体依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。